最近幾天,高通科技宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺,以幫助下一代混合現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實終端提高功耗和散熱性能,并支持OEM廠商在更薄更輕的終端外形中創(chuàng)造更豐富的元宇宙體驗。
在功耗和散熱方面,新的平臺配置可以支持更好的散熱與第一代驍龍XR2平臺相比,該平臺的續(xù)航性能提高了50%,散熱性能提高了30%這使得平臺能夠支持更多并發(fā)的多媒體處理和感知技術(shù),以實現(xiàn)全感官交互,例如在元宇宙中創(chuàng)建生動的表達(dá),而不犧牲終端的形狀設(shè)計
在MR體驗方面,驍龍XR2+平臺引入全新的圖像處理流水線,可實現(xiàn)小于10毫秒的時延,開啟出色的全彩視頻透視MR體驗該平臺支持并行感知技術(shù),包括頭部,手勢和手柄跟蹤,3D重建和低延遲視頻透視七個平行攝像頭通過視頻透視,精確運動跟蹤和自動室內(nèi)地圖構(gòu)建,支持將真實和虛擬世界融合為全方位的MR體驗同時,該平臺每英寸的高像素可以支持PC級的虛擬景觀,并可以同時支持多個傳感器和攝像頭,為更真實的虛擬角色賦予細(xì)致入微的面部表情
根據(jù)消息顯示,多家主機廠已經(jīng)計劃推出搭載驍龍XR2+的商用終端預(yù)計2022年底上市
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