最近幾天，高通科技宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺，以幫助下一代混合現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實終端提高功耗和散熱性能，并支持OEM廠商在更薄更輕的終端外形中創(chuàng)造更豐富的元宇宙體驗。

在功耗和散熱方面，新的平臺配置可以支持更好的散熱與第一代驍龍XR2平臺相比，該平臺的續(xù)航性能提高了50%，散熱性能提高了30%這使得平臺能夠支持更多并發(fā)的多媒體處理和感知技術(shù)，以實現(xiàn)全感官交互，例如在元宇宙中創(chuàng)建生動的表達(dá)，而不犧牲終端的形狀設(shè)計

在MR體驗方面，驍龍XR2+平臺引入全新的圖像處理流水線，可實現(xiàn)小于10毫秒的時延，開啟出色的全彩視頻透視MR體驗該平臺支持并行感知技術(shù)，包括頭部，手勢和手柄跟蹤，3D重建和低延遲視頻透視七個平行攝像頭通過視頻透視，精確運動跟蹤和自動室內(nèi)地圖構(gòu)建，支持將真實和虛擬世界融合為全方位的MR體驗同時，該平臺每英寸的高像素可以支持PC級的虛擬景觀，并可以同時支持多個傳感器和攝像頭，為更真實的虛擬角色賦予細(xì)致入微的面部表情

根據(jù)消息顯示，多家主機廠已經(jīng)計劃推出搭載驍龍XR2+的商用終端預(yù)計2022年底上市

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