據(jù)國外媒體報道，在汽車芯片等半導體供應緊張期間，代工和封裝測試廠商的產(chǎn)能也普遍緊張，相關設備的需求也增加，導致交貨時間大幅延長。

可是，伴隨著電子消費產(chǎn)品需求放緩，汽車芯片短缺緩解，晶圓制造商和封裝測試制造商的產(chǎn)能利用率也開始明顯下降，對新設備的需求也開始放緩。

來自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息顯示，由于需求疲軟和供應的改善，IC封裝測試設備的交付時間也明顯縮短。

由于未來全球集成電路產(chǎn)業(yè)仍將面臨庫存調(diào)整和業(yè)務低迷的嚴峻挑戰(zhàn)，這意味著未來集成電路封裝測試設備的需求不容樂觀，交貨時間短期內(nèi)很可能不會延長。

但從現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈的消息來看，2024年半導體供應鏈有望走上增長軌道，明年下半年大部分晶圓廠的訂單和產(chǎn)能利用率有望回升，后期對封裝測試產(chǎn)能的需求也將上升屆時，對設備的需求預計也會增加

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