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，之前就有消息稱，竹科管理局考慮到臺積電建廠的迫切性，決定將銅鑼大面積土地撥給臺積電興建先進封裝廠，以利臺積電加速擴充 CoWoS 產(chǎn)能需求。

臺積電今日正式確認，因應英偉達、AMD 等廠商對 AI 芯片 CoWoS 等先進封裝的需求，將斥資 900 億新臺幣在苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建先進封裝廠。

臺積電今早表示，新竹科學園區(qū)管理局已同意核撥土 7 公頃土地，預定 2026 年底完成建廠，2027 年第 3 季量產(chǎn)。這將是臺積電繼龍?zhí)?、竹南、南科后第六座封裝生產(chǎn)據(jù)點。

實際上，臺積電上月才宣布竹南先進封測六廠正式啟用，屬于是臺積電先進封裝重大里程碑。

臺積電進一步擴大先進封裝的行動，透露臺積電不只手握大量先進邏輯芯片制造訂單，也同步包下大部分先進封裝訂單。

臺積電總裁魏哲家在 7 月 20 日法說會上坦言，AI 相關(guān)需求增加對臺積電是正面趨勢，預測未來五年內(nèi)將以接近 50％的年平均增長率增長，并占臺積電營收約 1 成，臺積電也決定將資本支出中加重在 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能的建設(shè)，而且是越快越好！

值得一提的是，這塊地原先是由力積電和世界爭搶的基地用地，竹科管理局后將尚未啟動建廠計劃的用地讓出，改由臺積電承租。

根據(jù)臺積電提出的計劃書，臺積電預估銅鑼廠今年 2023 年第 4 季開始整地，2024 年下半年開始動工，2026 年完成建廠，爭取在 2027 年上半年、最遲第 3 季開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能 11 萬片 12 吋晶圓的 3D Fabric 制程技術(shù)產(chǎn)能，完工后可創(chuàng)造 1500 個就業(yè)機會。

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