9月20日，晶科科技發(fā)布公告，公司全資下屬公司Jinko Power (HK) Company Limited擬在境外發(fā)行規(guī)模不超過(guò)10億元人民幣(含)或等值外幣的公司債券，用于公司海外項(xiàng)目投資、償還公司或下屬公司債務(wù)和/或補(bǔ)充公司流動(dòng)資金，債券期限預(yù)計(jì)不超過(guò)3年期(含3年期)，債券類型為Regulation S規(guī)則下高級(jí)無(wú)抵押離岸人民幣債券。

晶科科技表示，本次發(fā)行旨在進(jìn)一步拓寬融資渠道，優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)，降低融資成本，籌集營(yíng)運(yùn)資金。

鄭重聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場(chǎng)無(wú)關(guān)。僅供讀者參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。