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新爆料:三星GalaxyS23/UltraUnpacked發(fā)布會(huì)將于明年

來源:IT之家  時(shí)間:2022-11-29 16:45  編輯:文輝   閱讀量:16220   

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新爆料:三星GalaxyS23/UltraUnpacked發(fā)布會(huì)將于明年

預(yù)計(jì)三星將在2023年春季的Unpacked活動(dòng)上發(fā)布新款Galaxy S23系列手機(jī)據(jù)報(bào)道,三星將在舊金山為Galaxy S23的發(fā)布舉辦一場(chǎng)全面的重大Unpacked線下活動(dòng)

韓國(guó)媒體援引熟悉三星電子高管的人士稱,三星Galaxy S23拆封活動(dòng)將于2023年2月初舉行像以前的活動(dòng)一樣,這次活動(dòng)將在舊金山舉行三星在舊金山舉行的最后一次全拆封活動(dòng)中發(fā)布了Galaxy S20系列手機(jī)

本站了解到,三星在2020年疫情后轉(zhuǎn)向虛擬Unpacked發(fā)布會(huì)活動(dòng),在網(wǎng)上發(fā)布了新款Galaxy S和Galaxy Z旗艦機(jī)三星今年確實(shí)有一些Galaxy Z Fold 4和Galaxy Z Flip 4的上手體驗(yàn),但還沒有回歸到全面的線下開箱活動(dòng)

其他報(bào)道顯示,由于通貨膨脹的壓力,三星Galaxy S23的價(jià)格可能會(huì)高于其前身這是否會(huì)最終成為現(xiàn)實(shí),還有待觀察三星Galaxy S23系列有望搭載驍龍8 Gen 2超頻版芯片

三星Galaxy S23/Ultra將搭載驍龍8 Gen 2芯片CPU/GPU超頻版

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