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不改變工藝讓芯片面積減少30%,三星組建團隊開發(fā)4FSquareDRAM

來源:IT之家  時間:2023-05-26 13:45  編輯:葉子琪   閱讀量:13398   

,根據(jù)韓媒 The Elec 報道,三星組建了一支專業(yè)的團隊,負責開發(fā) 4F square DRAM 存儲單元結構。相比較現(xiàn)有的 6F square 級別,在不改變工藝節(jié)點的情況下,芯片面積最高可減少 30%。

4F Square 是一種單元結構技術,DRAM 行業(yè)早在 10 年前就嘗試商業(yè)化,但最后以失敗告終。

三星組建了專業(yè)的團隊,研發(fā) 4F square 結構。IT之家從韓媒報道中獲悉,晶體管根據(jù)電流流入和流出的方向,形成源極、柵極(G)和漏極(D)整套系統(tǒng)。

在漏極上方安裝一個存儲電荷的電容器,晶體管和水平排列的 WL 線和垂直排列的 BL 線接觸,其中 WL 連接到柵極(G),負責晶體管的開 / 關;而 BL 連接到源極(S),負責讀取和寫入數(shù)據(jù)。

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