，據(jù)外媒報道，研究機構(gòu)的報告顯示，雖然去年下半年全球半導體需求下滑，部分產(chǎn)品的價格也有下滑，但得益于上半年的不錯表現(xiàn)，全年的銷售額仍有增長，創(chuàng)下了新高。

全球半導體的銷售額創(chuàng)下新高，也就意味著相關(guān)零部件及原材料，也有不錯的銷售額，基本原料硅晶圓的出貨量和銷售額，就雙雙創(chuàng)下了新高。

研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)就顯示，去年全球硅晶圓出貨147.13億平方英寸，高于上一年的141.65億，同比增長3.9%；銷售額為138億美元，也高于上一年的126億美元，同比增長9.5%。

從研究機構(gòu)的報告來看，去年全球硅晶圓的出貨量增加，是由于汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及5G等應用需求的增加，推動8英寸和12英寸的需求增加。

去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續(xù)增長，也就意味著在過去的10年里，硅晶圓的出貨量有9年同比增長，僅2019年的118.1億平方英寸，較上一年的127.32億有下滑。

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