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，關于驍龍 8 Gen 4 芯片的爆料，過去幾個月出現(xiàn)了多個版本，而最新消息稱高通瓜分了臺積電 15% 的 3nm 產(chǎn)能，將重返臺積電、三星共同生產(chǎn)模式。

報道稱高通將于今年 10 月發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片處理器，和聯(lián)發(fā)科天璣 9300 一樣，將采用臺積電的 N4P 工藝節(jié)點。

高通已經(jīng)著手準備明年發(fā)布的驍龍 8 Gen 4 芯片，將會采用 N3E 工藝節(jié)點。不過由于臺積電的 3nm 工藝產(chǎn)能基本上由蘋果獨占，此外還有少量產(chǎn)能要分給聯(lián)發(fā)科，預留給高通的 3nm 產(chǎn)能僅為 15%。

高通面對這種情況，由于三星的 3nm 工藝良率有所提升，將會重返臺積電、三星共同生產(chǎn)模式。

IT之家注:不過目前也出現(xiàn)了不同的聲音，也有消息稱高通的驍龍 8 Gen 4 完全由三星代工。

消息源 tech_reve 表示，包括常規(guī)版本、for Galaxy 版本 / 領先版在內(nèi)，高通驍龍 8 Gen 4 系列芯片完全由臺積電代工生產(chǎn)。

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