近日，英偉達(dá)成功躋身萬(wàn)億美元市值俱樂(lè)部，在美股市場(chǎng)沸沸揚(yáng)揚(yáng)。

據(jù)了解，美東時(shí)間5月30日開(kāi)盤(pán)，英偉達(dá)股價(jià)上漲3.8%至404.25美元/股，以英偉達(dá)24.7億股總股本計(jì)算，其市值約為1萬(wàn)億美元。也就是說(shuō)英偉達(dá)已經(jīng)成為全球首家市值超過(guò)1萬(wàn)億美元的芯片公司。

哪怕不局限于芯片公司，全球也只有9家公司達(dá)到萬(wàn)億美元的地步。而英偉達(dá)能完成這個(gè)偉業(yè)，最近爆火的AI大模型功不可沒(méi)。

作為AI芯片市場(chǎng)的絕對(duì)王者，英偉達(dá)市場(chǎng)份額高達(dá)91.4%，而排名第二的對(duì)手AMD，市場(chǎng)份額僅為8.5%；AI芯片在2023年Q1季度營(yíng)收為42.8億美元，同比增長(zhǎng)14%，環(huán)比增長(zhǎng)18%，較分析師預(yù)期的39.1億美元高約9.5%。

從挖礦時(shí)代的顯卡，到大模型時(shí)代的AI芯片，連續(xù)兩次押對(duì)寶的英偉達(dá)，最終登上了萬(wàn)億俱樂(lè)部的寶座。

除了AI芯片之外，英偉達(dá)又把目光盯上了汽車(chē)領(lǐng)域。

能否撼動(dòng)高通地位？

智能座艙，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是一進(jìn)到車(chē)內(nèi)，一切能摸到和看到的，都是座艙的一部分。

和傳統(tǒng)汽車(chē)不同，現(xiàn)在能給車(chē)主一種與眾不同的體驗(yàn)感，才能算得上真正的“智能汽車(chē)”，而最能提升體驗(yàn)感的就是智能座艙。目前多屏交互、智能語(yǔ)音、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、OTA、VR/AR已經(jīng)成為智能座艙的標(biāo)配。

智能汽車(chē)逐漸演進(jìn)為“一部iPad+四個(gè)輪子”。

如同按鍵手機(jī)向智能手機(jī)進(jìn)化一樣，功能越復(fù)雜，需要的算力就越多。在智能座艙中控制“車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)＋流媒體后視鏡＋抬頭顯示系統(tǒng)＋全液晶儀表＋車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)＋車(chē)內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)”等一系列復(fù)雜功能，都需要智能座艙SoC芯片來(lái)完成。

目前，在智能座艙SoC處于絕對(duì)領(lǐng)先位置的，就是高通。

高通自2002年開(kāi)始布局汽車(chē)業(yè)務(wù)，早期專(zhuān)注于車(chē)載網(wǎng)聯(lián)解決方案。在2014年，高通就發(fā)布第一代28nm制程的620A芯片，加入汽車(chē)造芯賽道。但當(dāng)時(shí)智能汽車(chē)正處于早期階段，“智能化”進(jìn)度并不高，大部分汽車(chē)尚且缺乏多屏交互和車(chē)聯(lián)網(wǎng)功能，導(dǎo)致對(duì)智能座艙芯片的需求度不夠。

但隨著智能汽車(chē)時(shí)代逐步來(lái)臨，算法和算力成了僅次于汽車(chē)架構(gòu)、電池系統(tǒng)的第三要素。高通敏銳覺(jué)察到傳統(tǒng)燃油車(chē)配置的NXP芯片和MCU芯片算力較差，無(wú)法支撐起智能汽車(chē)的中樞大腦，果斷提出用SoC芯片的邏輯，去設(shè)計(jì)MCU芯片。

于是，高通憑借領(lǐng)先的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)能力，提升智能座艙芯片的制程和用料。在2016年，高通發(fā)布第二代智能座艙芯片820A，采用14nm制程，無(wú)限接近智能手機(jī)的水平。

第二代820A芯片成為一代神芯，迅速風(fēng)靡智能汽車(chē)領(lǐng)域，直至今日依然活躍在各品牌暢銷(xiāo)車(chē)型上，如奧迪A4L、蔚來(lái)ES8、理想ONE、小鵬P7等。

2019年，高通發(fā)布第三代智能座艙芯片8155，采用全球首款7nm制程，一經(jīng)問(wèn)世便被稱(chēng)為“車(chē)規(guī)級(jí)芯片天花板”，也成為衡量一款智能車(chē)科技水平高低的標(biāo)尺。品牌旗艦車(chē)型均以搭載高通8155為核心賣(mài)點(diǎn)，被捧上神壇。

2023年，高通第四代智能座艙芯片8295呼聲越來(lái)越高，據(jù)了解，8295芯片采用業(yè)內(nèi)頂級(jí)5nm工藝、8倍于8155的恐怖算力。

高通通過(guò)第一代602A芯片和第二代820A芯片完成對(duì)智能座艙芯片探索后，在第三代8155芯片上實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)爆發(fā)，并繼續(xù)推出第四代8295芯片鞏固地位，牢牢占據(jù)了智能座艙芯片的核心地位。

想戰(zhàn)勝這樣的對(duì)手，英偉達(dá)可以說(shuō)是非常困難。

高通 VS 聯(lián)發(fā)科

在消費(fèi)電子領(lǐng)域和AI芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)都是王者般存在，但在汽車(chē)芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)只能算是新兵。于是，它找來(lái)了幫手。

近日，高通的“死對(duì)頭”聯(lián)發(fā)科宣布，將與英偉達(dá)合作，為下一代軟件定義汽車(chē)提供全套車(chē)載人工智能座艙解決方案，并充分融合兩家公司汽車(chē)產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)，覆蓋從豪華到主流的所有汽車(chē)細(xì)分市場(chǎng)。

通過(guò)此次合作，聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒的汽車(chē)SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。

據(jù)聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行官蔡力行透露，此次合作是由英偉達(dá)執(zhí)行官黃仁勛率先提出的，雙方未來(lái)有望將合作范圍擴(kuò)展到更多領(lǐng)域。

作為高通在手機(jī)SoC唯一的對(duì)手，聯(lián)發(fā)科和高通的斗爭(zhēng)也持續(xù)在智能座艙芯片領(lǐng)域。

早在2016年，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始研發(fā)車(chē)載芯片。到了2018年，聯(lián)發(fā)科推出了針對(duì)智能座艙的MT2712芯片，對(duì)標(biāo)的是高通第二代820A芯片。

可惜的是MT2712芯片的規(guī)格較差，采用ARM架構(gòu)的6核芯片，使用較為老舊的28nm制程工藝，該芯片CPU算力約為23KDMIPS，GPU算力約為133GFLOPS。比起高通820A的14nm制程相差了一個(gè)等級(jí)。

MT2712獲得了大眾、現(xiàn)代、奧迪和吉利等車(chē)企的認(rèn)可，陸續(xù)搭載品牌中低端車(chē)型之上。

到了2019年，為了狙擊高通8155芯片，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了智能座艙芯片MT8666。

據(jù)了解，購(gòu)買(mǎi)智能座艙芯片并不是一錘子買(mǎi)賣(mài)，不僅需要購(gòu)買(mǎi)芯片，還需要一起購(gòu)買(mǎi)相匹配的主板、整車(chē)開(kāi)發(fā)所需要的軟件授權(quán)。而高通8155芯片所匹配的主板價(jià)格高達(dá)3000美元，軟件授權(quán)費(fèi)高達(dá)數(shù)百萬(wàn)元。

這些“苛捐雜稅”對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō)是個(gè)龐大的成本。

和手機(jī)SoC一樣，聯(lián)發(fā)科高舉性?xún)r(jià)比大旗，所有費(fèi)用加起來(lái)僅有高通的一半左右，這對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō)是個(gè)不小的誘惑。

不俗的算力、更低的價(jià)格，讓聯(lián)發(fā)科搶占了不小一部分智能座艙市場(chǎng)，不少車(chē)企開(kāi)始使用聯(lián)發(fā)科的芯片。

從目前的來(lái)看，唯一能在智能座艙市占率挑戰(zhàn)高通的，只剩聯(lián)發(fā)科了。

英偉達(dá)加碼汽車(chē)業(yè)務(wù)

目前，高通座艙芯片已經(jīng)拿下汽車(chē)市場(chǎng)50%以上的訂單，據(jù)高通2021財(cái)年收入顯示:高通汽車(chē)業(yè)務(wù)2021年收入10.19億美元，比2020年的7.09億美金同比增幅43.7%；外界預(yù)測(cè)高通憑借座艙和自動(dòng)駕駛的設(shè)計(jì)平臺(tái)，汽車(chē)業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來(lái)5年增長(zhǎng)至35億美元，在未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元。

一個(gè)幾十億美元的業(yè)務(wù)，難怪讓聯(lián)發(fā)科和高通眼紅。

近年來(lái)，英偉達(dá)對(duì)汽車(chē)業(yè)務(wù)重視程度在不斷加深，尤其是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，英偉達(dá)通過(guò)持續(xù)投資研發(fā)，推出了一系列具有競(jìng)爭(zhēng)力的自動(dòng)駕駛產(chǎn)品，例如DRIVE PX平臺(tái)、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平臺(tái)等。

在2022年春季的GTC大會(huì)上，比亞迪與英偉達(dá)宣布合作，比亞迪將采用來(lái)自英偉達(dá)的自動(dòng)駕駛芯片，用于研發(fā)制造智能電動(dòng)汽車(chē)。

根據(jù)最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1季度，英偉達(dá)汽車(chē)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.96億美元，同比增長(zhǎng)114.5%；CEO黃仁勛多次表示:“汽車(chē)正在成為一個(gè)科技行業(yè)，并有望成為我們下一個(gè)價(jià)值10億美元的業(yè)務(wù)。”

從自動(dòng)駕駛到智能座艙，英偉達(dá)在汽車(chē)領(lǐng)域的野心不言而喻。

英偉達(dá)雖然在汽車(chē)芯片領(lǐng)域是個(gè)新兵，但剛剛晉升為“萬(wàn)億俱樂(lè)部”的英偉達(dá)，顯然是高端的代名詞。再加上在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的技術(shù)影響力，尤其是中高端品牌的客戶(hù)積累要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)于聯(lián)發(fā)科。

而聯(lián)發(fā)科在高端品牌和旗艦車(chē)型的影響力逐年降低，已經(jīng)缺乏同高通8155競(jìng)爭(zhēng)力，亟需提升高端客戶(hù)的影響力。

一個(gè)是世界最頂級(jí)的芯片玩家，一個(gè)是經(jīng)年死對(duì)頭，它們的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是個(gè)壞消息。

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