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三星三季度半導(dǎo)體利潤大跌,“韓國雙雄”為何兩極分化?丨硬科技三季報(bào)

來源:證券之星  時(shí)間:2024-11-01 00:25  編輯:山歌   閱讀量:18603   

繼HBM拓展不力、先進(jìn)晶圓代工制程良率不佳等消息傳出后,三星發(fā)布了一份并不樂觀的季度財(cái)報(bào)。

10月31日,三星電子第三季度財(cái)報(bào)顯示,期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收79.10萬億韓元,同比增長17%、環(huán)比增長7%;經(jīng)營利潤9.18萬億韓元,同比增長278%、環(huán)比減少12%;凈利潤10.10萬億韓元,同比增長73%、環(huán)比增長3%。

從旗下具體業(yè)務(wù)看,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)經(jīng)營利潤出現(xiàn)了較大程度環(huán)比下滑,由于公司其他業(yè)務(wù)在當(dāng)季度的環(huán)比盈利增速均低于1%,由此拖累了公司整體利潤表現(xiàn)。

相比之下,同被稱為“韓國雙雄”的另一家存儲巨頭SK海力士則一路高歌猛進(jìn)。

據(jù)披露,第三季度SK海力士實(shí)現(xiàn)營收17.57萬億韓元,同比增長94%、環(huán)比增長7%;經(jīng)營利潤7.03萬億韓元,同比大幅扭虧、環(huán)比增長29%。

兩家公司整體收入有較大差異,源于三星還有其他如顯示、手機(jī)等多元業(yè)務(wù)支撐,但這些業(yè)務(wù)已經(jīng)難掩其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的承壓現(xiàn)實(shí)。而SK海力士得以快速成長,甚至在頭部存儲廠商中率先得以實(shí)現(xiàn)扭虧,背后是面向AI時(shí)代的技術(shù)準(zhǔn)備和驗(yàn)證速度快于同業(yè)。

三星顯然看到了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正面臨競爭壓力,近期更換了業(yè)務(wù)主管,也在積極推進(jìn)向英偉達(dá)的HBM驗(yàn)證工作。只是這到底需要多久能為三星的業(yè)績帶來改變,還待時(shí)間驗(yàn)證。

存儲承壓?

作為存儲市場的絕對龍頭,三星的業(yè)績表現(xiàn)一定程度有市場風(fēng)向標(biāo)的意味。

三季度三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)經(jīng)營利潤3.86萬億韓元,環(huán)比下滑40%、同比上漲203%;實(shí)現(xiàn)營收29.27萬億韓元,同比上升78%、環(huán)比上升3%。

三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)涵蓋存儲和晶圓兩類,但存儲是其中主要貢獻(xiàn)業(yè)務(wù)類型,三季度實(shí)現(xiàn)營收22.27萬億韓元,同比上升112%、環(huán)比上升2%。

根據(jù)三星電子方面分析,三季度存儲業(yè)務(wù)由于科技公司的積極投資布局,推動(dòng)AI和傳統(tǒng)服務(wù)器需求強(qiáng)勁,但移動(dòng)設(shè)備端的需求面臨庫存調(diào)整,且隨著中國傳統(tǒng)產(chǎn)品的供應(yīng)增加,對供需關(guān)系帶來一定影響。

不過公司方面強(qiáng)調(diào),整體庫存水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在進(jìn)一步改善,且HBM、DDR5、服務(wù)器SSD這些高端產(chǎn)品對銷售貢獻(xiàn)顯著擴(kuò)大,以應(yīng)對AI和服務(wù)器的相關(guān)產(chǎn)品需求。公司在該業(yè)務(wù)的利潤受到影響,主要受部分一次性開支的影響如激勵(lì)撥備,還受美元疲軟造成的貨幣因素影響。

展望第四季度,市場趨勢與前一個(gè)季度類似,公司將密切監(jiān)測需求趨勢,例如關(guān)注地緣政治和刺激計(jì)劃等因素。公司方面將加速改善業(yè)務(wù)基本面,推動(dòng)舊生產(chǎn)線向更高節(jié)點(diǎn)遷移,以此增強(qiáng)盈利能力,并加速推動(dòng)庫存水平和產(chǎn)品組合的正?;?;同時(shí)擴(kuò)大HBM的產(chǎn)能以推進(jìn)銷售增長,并加速向基于32Gb DDR5的高密度服務(wù)器需求的1b納米過渡。

展望2025年,三星方面認(rèn)為鑒于科技公司將持續(xù)推進(jìn)投資,AI和傳統(tǒng)服務(wù)器相關(guān)需求將保持強(qiáng)勁,而隨著更多AI手機(jī)推出,將催化單機(jī)對內(nèi)存容量的升級需求。

未來一年,三星將以利潤為核心,注重提高先進(jìn)技術(shù)的競爭力,而不是注重短期每bit的市場份額。在DRAM領(lǐng)域,將擴(kuò)大HBM3E銷售并過渡到1b納米工藝,包括推進(jìn)對服務(wù)器領(lǐng)域128GB和更高密度DDR5的銷售,手機(jī)端、PC和服務(wù)器市場LPDDR5x的銷售顯著增加。NAND領(lǐng)域主要關(guān)注高密度的市場需求趨勢,由此加速推進(jìn)QLC NAND產(chǎn)品,并推動(dòng)從V6到V8的技術(shù)遷移。

三星存儲業(yè)務(wù)盈利能力下滑,難免讓人聯(lián)想到前不久摩根士丹利率先喊出“存儲寒冬將至”的預(yù)測。不過整體來看,三星盈利能力大幅下滑,由部分終端市場供需不平衡和市場競爭所導(dǎo)致,說“寒冬”還是有些言過其實(shí),當(dāng)然供需問題已經(jīng)傳導(dǎo)到了售價(jià)層面。

本輪存儲周期的扭轉(zhuǎn),很大程度源于包括三星、SK海力士在內(nèi)的上游存儲原廠為了更早走出虧損泥淖,大幅縮減資本開支、減少市場供應(yīng),并抬高產(chǎn)品價(jià)格所致。這間接導(dǎo)致如今手機(jī)終端市場肉眼可見的價(jià)格上漲。

不過21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者梳理SK海力士的財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn),今年前三個(gè)季度,NAND閃存市場的漲勢正在逐漸收斂;運(yùn)存DRAM價(jià)格則相對堅(jiān)挺。

在第三季度,SK海力士的NAND閃存產(chǎn)品ASP環(huán)比增長中雙位數(shù)百分比(約15%),在第二季度則是中高雙位數(shù)百分比,第一季度環(huán)比增速更是高達(dá)30%以上。DRAM運(yùn)存產(chǎn)品ASP在第二和第三季度均環(huán)比漲幅中雙位數(shù)百分比(約15%),第一季度則環(huán)比上漲20%以上。

一名行業(yè)觀察人士也對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析,的確手機(jī)類目的存儲產(chǎn)品增幅已經(jīng)在收窄,但服務(wù)器類存儲產(chǎn)品依然較為緊俏。

HBM競速

更大的競爭是面向AI市場,HBM是當(dāng)前頭部存儲廠商核心爭奪的市場。此前還有消息顯示,SK海力士2025年的HBM產(chǎn)能都已經(jīng)預(yù)定完畢,其緊俏程度與英偉達(dá)GPU直接相關(guān)。

這是因?yàn)镾K海力士原本就是HBM領(lǐng)域的前行者。早在2014年,SK海力士與AMD聯(lián)合開發(fā)了全球首款硅通孔HBM產(chǎn)品,這也是該技術(shù)的第一代產(chǎn)品,被稱為HBM1。兩家公司還聯(lián)合開發(fā)了高帶寬三維堆疊存儲器技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品。

由此,SK海力士在該領(lǐng)域有了先發(fā)優(yōu)勢。財(cái)報(bào)顯示,第三季度該公司HBM銷售同比增長330%、環(huán)比增長70%,HBM已占公司DRAM總銷售額的30%,預(yù)計(jì)第四季度這一比重將達(dá)40%。

公司方面披露,其12層堆疊HBM3E將于今年第四季度開始出貨,預(yù)計(jì)2025年上半年該產(chǎn)品份額將超過HBM3E總出貨量的一半,且2025年HBM依然供不應(yīng)求。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,三星、SK海力士與美光已分別于2024年上半年和第三季提交首批12層堆疊HBM3e樣品,目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK海力士與美光進(jìn)度較快,有望于今年底完成驗(yàn)證。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為,受AI平臺積極搭載新一代HBM產(chǎn)品所推動(dòng),2025年HBM需求位元將有超過80%落在HBM3e世代產(chǎn)品上,其中12層堆疊的占比將超過一半,成為明年下半年AI主要競爭廠商爭相競爭的主流產(chǎn)品,其次則是8層堆疊。

預(yù)估2025年HBM將貢獻(xiàn)10%的DRAM總位元產(chǎn)出,較2024年增長一倍。由于HBM平均單價(jià)高,估計(jì)對DRAM產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的貢獻(xiàn)度將突破30%。

三星在HBM方面拓展較慢,也被業(yè)界認(rèn)為拖累其存儲業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)度。在業(yè)績會上,業(yè)界認(rèn)為三星隱晦傳遞出其新一代HBM產(chǎn)品已經(jīng)通過英偉達(dá)驗(yàn)證的消息,不過巨頭們已經(jīng)在探索向下一代產(chǎn)品演進(jìn)。

集邦咨詢指出,三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding等先進(jìn)封裝技術(shù),并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。

這意味著面向這一高成長性、高利潤市場的競爭在快速演進(jìn)。三星的存儲業(yè)務(wù)盈利復(fù)蘇進(jìn)度,某種程度也與其技術(shù)路線決斷和商用進(jìn)度密切相關(guān)。

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