日前，合肥新惠誠(chéng)微電子股份有限公司正式登陸上交所科技創(chuàng)新板本次公司以8.88元的發(fā)行價(jià)發(fā)行166，970，656股，發(fā)行市盈率78.92倍，總股本834，853，281股

招股書(shū)披露，惠誠(chéng)股份專(zhuān)注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝測(cè)試服務(wù)，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試全流程同時(shí)擁有8英寸和12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的企業(yè)其業(yè)務(wù)涵蓋金凸點(diǎn)制造，晶圓測(cè)試，玻璃倒裝封裝，薄膜倒裝封裝四大完整流程是全球?yàn)閿?shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試服務(wù)一體化的企業(yè)

2019年至2021年，公司分別實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入3.7億元，5.75億元，7.66億元根據(jù)招股書(shū)披露，惠誠(chéng)股份2022年上半年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)為4.49億元至4.82億元，同比增長(zhǎng)25.25%至34.43%，預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)8095.95萬(wàn)元至1億元，同比增長(zhǎng)37.64%至70.60%，預(yù)計(jì)扣非后凈利潤(rùn)6058.14萬(wàn)元至7576.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)95.02%至143.90%

公司自成立以來(lái)，以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域，擁有微間距驅(qū)動(dòng)芯片凸點(diǎn)制造技術(shù)，高精度晶圓研磨減薄技術(shù)，高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)，高精度高效內(nèi)引腳鍵合技術(shù)，高精度晶圓穩(wěn)定性測(cè)試技術(shù)等多項(xiàng)突出的先進(jìn)技術(shù)和優(yōu)勢(shì)這些技術(shù)處于行業(yè)發(fā)展前沿，技術(shù)壁壘較高截至招股說(shuō)明書(shū)披露日，公司擁有授權(quán)專(zhuān)利290項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利19項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利271項(xiàng)

惠誠(chéng)股份表示，未來(lái)公司將不斷提升先進(jìn)封裝技術(shù)水平，學(xué)會(huì)引入不同的封裝工藝，優(yōu)化現(xiàn)有工藝的流程和效率，積極拓展12英寸大尺寸晶圓先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)能力，保持行業(yè)和產(chǎn)品領(lǐng)先地位同時(shí)，我們將繼續(xù)在R&D投資，不斷拓寬封裝測(cè)試服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，積極拓展以CMOS圖像傳感器和車(chē)載電子為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域

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