,金泰克今日宣布推出超頻 DDR5 SODIMM 內(nèi)存,該內(nèi)存基頻為 5600MT/s,容量為 16GB,并支持 Intel XMP3.0,可一鍵超頻至 6400MT/s。
該款內(nèi)存采用小巧的 SODIMM 規(guī)格,尺寸為 69.6x30x1.2mm,主要可應(yīng)用于游戲本,同時(shí)也適用普通筆記本、一體機(jī)、迷你主機(jī)等。值得一提的是,這款內(nèi)存也是聯(lián)想拯救者 Y9000K 2023 的預(yù)裝內(nèi)存,是業(yè)內(nèi)第一個(gè)通過(guò)聯(lián)想認(rèn)證的 DDR5 OC產(chǎn)品。
根據(jù)官方測(cè)試,金泰克超頻 DDR5 SODIMM 內(nèi)存支持 Intel XMP3.0 一鍵超頻技術(shù),超頻至 6400MT/s時(shí),內(nèi)存讀取速度為 98955 MB/s,寫(xiě)入速度為 82176MB/s,復(fù)制速度為 87005 MB/s。
此外,這款內(nèi)存采用了全新 PMIC 電源架構(gòu),將電源集成于內(nèi)存模組,通過(guò)協(xié)議配置,調(diào)節(jié)電壓、電源紋波、上下電時(shí)序,降低功耗增強(qiáng)設(shè)備續(xù)航;搭載 On-Die ECC 片內(nèi)糾錯(cuò)功能,能夠檢查和糾正內(nèi)存單元中的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤,提高內(nèi)存運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性。
此外,這款內(nèi)存搭載了“自主研發(fā)的高速 PCB 板”,采用表面化金工藝提升抗氧化性和抗干擾性,IT之家暫未查詢(xún)到價(jià)格信息。
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