2021年的表現(xiàn)符合我們的預期，1Q22年的表現(xiàn)低于我們的預期公司公布2021年及1Q22業(yè)績:2021年收入120.97億元，同比增長44%，歸母凈利潤14.16億元，同比增長102%，扣非歸母凈利潤11.01億元，同比增長107%，符合我們的預期其中，4Q21收入32.3億元，同比增長31%，環(huán)比下降1%1Q22營收30.08億元，同比增長16%，環(huán)比下降7%，歸母凈利潤2.07億元，同比下降27%，環(huán)比下降47%，扣非歸母凈利潤1.48億元，同比下降31%，環(huán)比下降47%，低于我們的預期發(fā)展趨勢2021年，公司受益于行業(yè)高景氣，收入和利潤大幅增長，其中集成電路業(yè)務收入119.11億元，同比增長45%，LED業(yè)務收入1.86億元，同比增長25%從廠區(qū)來看，Xi安廠區(qū)收入31.15億元，同比增長42%，昆山廠區(qū)收入15.02億元，同比增長84%，優(yōu)信收入24.64億元，同比增長13.6%，南京廠區(qū)收入11.20億元，同比增長431%2021年公司毛利率24.6%，增長2.9ppt，1Q22收入和歸母凈利潤均環(huán)比下降我們認為主要原因是2021年終端庫存較多導致1Q22商品需求下降，導致一季度行業(yè)處于淡季疫情疊加影響生產和原料物流運輸，公司業(yè)績短期承壓毛利率方面，1Q22公司毛利率同比下降5.73個百分點，環(huán)比下降4.1個百分點至17.9%費用率方面，1Q22公司費用率同比變化不大，銷售/管理/R&D費用率分別為0.9%/4.8%/5.1%，同比變化0.0/0.1/—0.3ppt，環(huán)比變化0.01/0.6/0.42ppt，仍長期看好公司業(yè)績增長據(jù)WSTS預測，2022年全球半導體市場銷售額將增長10.4%，全球半導體市場呈現(xiàn)穩(wěn)定增長趨勢與此同時，全球晶圓廠進入加速建設期未來，作為國內領先的封裝測試企業(yè)，公司將躋身全球封裝測試行業(yè)前十我們認為公司將繼續(xù)受益于下游需求的增長公司2021年年報顯示，公司順利通過英飛凌認證，TSV，WLP封裝連續(xù)通過安森美，安石認證，博世MEMS產品實現(xiàn)量產，內存封裝通過小米，OPPO，VIVO等終端客戶認證預測和估值考慮到需求下降和疫情影響，公司業(yè)績承壓2022年盈利預期下調8%至16.28億元，2023年盈利預測首次出臺，營收178.7億元，歸母凈利潤18.2億元當前股價對應2022/2023年16.8/15.1倍市盈率維持跑贏行業(yè)評級，考慮需求下降和疫情影響，行業(yè)估值中樞下移，目標價下調28%至13元，對應2022/2023年26/23倍市盈率，較當前股價有52%的上行空間風險下游需求下降的風險，疫情持續(xù)影響公司生產經營的風險

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