2021年的表現(xiàn)符合我們的預期,1Q22年的表現(xiàn)低于我們的預期公司公布2021年及1Q22業(yè)績:2021年收入120.97億元,同比增長44%,歸母凈利潤14.16億元,同比增長102%,扣非歸母凈利潤11.01億元,同比增長107%,符合我們的預期其中,4Q21收入32.3億元,同比增長31%,環(huán)比下降1%1Q22營收30.08億元,同比增長16%,環(huán)比下降7%,歸母凈利潤2.07億元,同比下降27%,環(huán)比下降47%,扣非歸母凈利潤1.48億元,同比下降31%,環(huán)比下降47%,低于我們的預期發(fā)展趨勢2021年,公司受益于行業(yè)高景氣,收入和利潤大幅增長,其中集成電路業(yè)務收入119.11億元,同比增長45%,LED業(yè)務收入1.86億元,同比增長25%從廠區(qū)來看,Xi安廠區(qū)收入31.15億元,同比增長42%,昆山廠區(qū)收入15.02億元,同比增長84%,優(yōu)信收入24.64億元,同比增長13.6%,南京廠區(qū)收入11.20億元,同比增長431%2021年公司毛利率24.6%,增長2.9ppt,1Q22收入和歸母凈利潤均環(huán)比下降我們認為主要原因是2021年終端庫存較多導致1Q22商品需求下降,導致一季度行業(yè)處于淡季疫情疊加影響生產和原料物流運輸,公司業(yè)績短期承壓毛利率方面,1Q22公司毛利率同比下降5.73個百分點,環(huán)比下降4.1個百分點至17.9%費用率方面,1Q22公司費用率同比變化不大,銷售/管理/R&D費用率分別為0.9%/4.8%/5.1%,同比變化0.0/0.1/—0.3ppt,環(huán)比變化0.01/0.6/0.42ppt,仍長期看好公司業(yè)績增長據(jù)WSTS預測,2022年全球半導體市場銷售額將增長10.4%,全球半導體市場呈現(xiàn)穩(wěn)定增長趨勢與此同時,全球晶圓廠進入加速建設期未來,作為國內領先的封裝測試企業(yè),公司將躋身全球封裝測試行業(yè)前十我們認為公司將繼續(xù)受益于下游需求的增長公司2021年年報顯示,公司順利通過英飛凌認證,TSV,WLP封裝連續(xù)通過安森美,安石認證,博世MEMS產品實現(xiàn)量產,內存封裝通過小米,OPPO,VIVO等終端客戶認證預測和估值考慮到需求下降和疫情影響,公司業(yè)績承壓2022年盈利預期下調8%至16.28億元,2023年盈利預測首次出臺,營收178.7億元,歸母凈利潤18.2億元當前股價對應2022/2023年16.8/15.1倍市盈率維持跑贏行業(yè)評級,考慮需求下降和疫情影響,行業(yè)估值中樞下移,目標價下調28%至13元,對應2022/2023年26/23倍市盈率,較當前股價有52%的上行空間風險下游需求下降的風險,疫情持續(xù)影響公司生產經營的風險
鄭重聲明:此文內容為本網站轉載企業(yè)宣傳資訊,目的在于傳播更多信息,與本站立場無關。僅供讀者參考,并請自行核實相關內容。